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等離子清洗在微電子封裝工藝中的應(yīng)用 等離子體清洗在微電子封裝中具有廣泛的應(yīng)用，主要用于去除表面污物和表面刻蝕等。工藝的選擇取決于后序工藝對(duì)材料表面的要求，材料表面的原有特征化學(xué)組成，以及表面污染物性質(zhì)。等離子體清洗能夠顯著改善封裝質(zhì)量。

Mar. 14, 2025

等離子體處理作物種子的應(yīng)用及機(jī)理 等離子體處理作物種子,對(duì)種子表皮具有一定的滅菌消毒作用,可降低作物在后續(xù)生長(zhǎng)中發(fā)生病蟲害的風(fēng)險(xiǎn);等離子體還能改變種皮結(jié)構(gòu),激活種子內(nèi)部各種酶活性,使種子的生命力增強(qiáng),促進(jìn)種子萌發(fā)。

Mar. 13, 2025

低溫等離子體技術(shù)在種子處理中的應(yīng)用 采用等離子體處理種子,可促進(jìn)種子生長(zhǎng)、提高產(chǎn)量、增強(qiáng)種子對(duì)逆境的抗性和殺滅谷物表面的致病菌等。目前,等離子體技術(shù)主要應(yīng)用于殺死種子表面致腐微生物、提高種子發(fā)芽率、促進(jìn)谷物生長(zhǎng)以及土壤修復(fù)等方面。

Mar. 13, 2025

低溫等離子體處理對(duì)碳基材料的改性 低溫等離子體處理作為一種對(duì)碳基材料有效的改性方法，對(duì)其物理化學(xué)性能都有著明顯的影響，其能耗低、成本低、效率高、不影響基體性能、操作簡(jiǎn)便和污染小等優(yōu)點(diǎn)，在碳基材料改性方面表現(xiàn)出了很好的應(yīng)用前景。

Mar. 12, 2025

DBD低溫等離子體的產(chǎn)生及表面改性機(jī)理 介質(zhì)阻擋放電（DBD），其特點(diǎn)主要有：能獲得大體積、高能量密度且相對(duì)均勻的低溫等離子體， 設(shè)備簡(jiǎn)單、操作方便，易于連續(xù)化操作，適合大規(guī)模工業(yè)應(yīng)用等。

Mar. 12, 2025

在線式等離子清洗工藝在IC封裝工藝中的應(yīng)用 在線式等離子清洗工藝應(yīng)用在IC封裝工藝中能夠有效去除材料表面的有機(jī)殘留、微顆粒污染、氧化薄層等,提高工件表面活性,避免鍵合分層或虛焊等情況，具有自動(dòng)化程度高、清洗效率高、設(shè)備潔凈度高、適應(yīng)范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。

Mar. 11, 2025